【概要描述】

　　(轉自21IC中國電子(zǐ)網)華為(wèi)一鄉跳直在自己身上貼上國産的标簽，從外觀設計，計紙到手機芯片，全都為(wèi)國産制造，這次的mate 10也是搭載了紙會華為(wèi)最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台積電內低(TSMC)的 10nm 工(gōng)藝，是目前業界最道答為(wèi)先進的芯片制造工(gōng)藝。根據從得華為(wèi)公布的數據：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%物裡，并且能效比提升了 50%。

　　最引人注目的便是在其中添加了一個專門的AI(化用人工(gōng)智能)硬件處理單元—NPU(Neural Network 低去Processing Unit，神經元網絡)，用來處理海量的會離AI數據，内置NPU使麒麟970的處理圖像速度比單麗一獨CPU(中央處理器(qì))快20倍華為(wèi)給出的内部測試數據顯示，國熱用于圖像識别時(shí)，麒麟970每分鐘(熱窗zhōng)處理的圖像可達2005張，這個處理速度遠高于三星S8CPU的也暗95張/分鐘(zhōng)，也高于iPhone 7 Plus的487張/分鐘(靜子zhōng)。

　　這個處理單元能夠有效為(wèi)CPU(中央處理器(少綠qì))、GPU(圖形處理器(qì))等架構減負，還能提高應用效率、降低(dī很制)能耗。加入AI硬件處理單元的初衷與當初加入DSP(數字吧頻信号處理器(qì))是一樣的，都是為(wèi)了分擔主系統的計算負擔。

　　人工(gōng)智能作為(wèi)今後的發展趨勢，由國産芯錯風片率先踏出了這一步，顯然也是應該為(wèi)之跳民感到驕傲。但是也應該看到，雖然華為(wè線習i)的麒麟系列如(rú)今在性能上已經不(bù)輸高外白通(tōng)太多，但是依然還是有着一些差距存飛哥在，作為(wèi)國産中目前最強的手機芯片，顯然大(dà)著人家(jiā)要走的路還有很長(cháng)。

　　如(rú)今在世界上的手機芯片中以高通(tōng)與蘋果兩大(dà)廠家微章(jiā)傲視群雄，其中蘋果自己生産的芯片去農隻提供給自己使用，并且在發布A11之後，暗黑從性能上來看已經領先了安卓陣營不(bù)隻一步。而高通(tōng)雖然在線業如(rú)今最新的芯片骁龍835上，與蘋果略有能個差距，不(bù)過明年即将發布的采用7nm制程的骁龍845顯然已經引起了現空大(dà)家(jiā)的注意，相信這枚芯片的在性能上應該能夠與蘋果一較妹舊高下。我們(men)可以看到，在國産芯片才剛剛采用10nm制程的時(shí)候國熱，國外頂級的芯片制造商就已經開(kāi)始策劃使用更小的制程，不(b謝錢ù)過讓人感到驚喜的是，國産芯片也沒有停止自己追很行趕的步伐。但是，就在華為(wèi)mate 10發白作布還不(bù)到12個小時(shí)，這款支持4.5G網絡的手木畫機，便已經落後了，高通(tōng)随後在香港宣布，成功機遇一房上款面向移動終端的5G調制解調器(qì)芯片組實現5G數據連接。這也意文秒味着人們(men)距離5G的時(shí)代越來越近時自了。

　　國産中當然不(bù)僅僅隻有華為(wèi秒師)的麒麟芯片，還有小米在今年2月份推出的松果處理器(qì)，展訊(xùn)通(裡店tōng)訊(xùn)，以及中國台灣的聯發科(kē地哥)，都是國産芯片中的佼佼者。

• 分類：行業動态
• 作者：
• 來源：
• 發布時(shí)間：2017-10-24
• 訪問量：935